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Junta de espuma condutiva com blindagem EMI de corte e vinco

Model Number:OEM
Adesivo de
adesivo Tipo: Sensível à pressão
Impressão de design: Sem impressão
Material:conduction foam
Característica: Resistente ao calor
Uso: MASCARAMENTO
TAMANHO: Personalizado
Thickness:0.1-0.3

EMI Shielding Conductive Foam Gasket Introduce

 

Shielding Conductive foam gasket is wrapped on the sponge conductive cloth, after a series of processing, has the good electrical conductivity, surface can be easily fixed in need shielding device with adhesive tape. Have different section shape, installation method, level of UL and shielding effectiveness of shielding materials to choose from.

 

Características:

Four sides are conductive, wrap with conductive cloth, core black foam doesn't conduct, just stuff. One side is coating with conductive glue.

Surface impedance<= 0.08ohm, with excellent protection performance the same as metal. The core material using PU foam can reduce surface pressure, with excellent resilience. The gasket with smooth and soft conductive fiber so can be adapted to a surface. This gasket is difficult to be fired, you can use it safely.

Widely using for EMI Shielding of OA machine, laptop, pc or computer peripherals.

Detalhes da embalagem:

Export standard packing for Die Cutting EMI Shielding Conductive Foam Gasket. (If customers have special requirements, we also can make accordingly.)

Nossas vantagens competitivas de fábrica:

  • Preços competitivos e controle de alta qualidade
  • Entrega rápida
  • Produtos ecológicos
  • Em uma variedade de design
  • Pedido pequeno aceitável
  • Aceito OEM

Nota: Todos os dados contidos neste documento baseiam-se no método de teste padrão da China, são valores médios, não devem ser usados ​​para uma finalidade específica. Todas as declarações, informações técnicas e recomendações contidas são baseadas em testes que acreditamos serem confiáveis, mas recomendamos fortemente que os clientes façam seus próprios testes e decidam se o produto é adequado para uma finalidade específica ou método de aplicação.

Essas propriedades do produto são sugestivas e todos os produtos podem ser personalizados ou convertidos para atender aos requisitos específicos da aplicação. Entre em contato conosco para discutir suas necessidades de aplicação exclusivas.

Application Ideas:

  • Electrical industry EMI shielding.
  • DIY for phone, tablet, pad, latptop.

Bond strength is dependent upon the amount of adhesive-to-surface contact developed. Firm application pressure and moderate heat, from 100°F (38°C) to 130°F (54°C), will assist the adhesive in developing intimate contact with the bonding surface.

To obtain optimum adhesion, the bonding surfaces must be clean, dry and well unified. Some typical surface cleaning solvents are isopropyl alcohol or heptane.

Ideal tape application temperature range is 70°F to 100°F (21°C to 38°C). Initial tape application to surfaces at temperatures below 50°F (10°C) is not recommended because the adhesive becomes too firm to adhere readily. However, once properly applied, low-temperature holding is generally satisfactory.

Heatsink Material Silicone
Cor Blue
Silicone pad Size 10mm×10mm×1mm
Compatible CPU CPU
Aplicação Processor
Flame retardancy 94-V0
Temp. -40C ~ 220C
Thermal Conductivity 1.2W ~ 2.0W
Hardness 13C ~ 50C
Voltage Proof >4KV
Package Include 1pcs 100mm×100mm×1mm pads

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