+86 137 6041 5417 sales@szxinst.com
search button
thirrje me porosi +86 137 6041 5417

Rondelë shkumë përçuese EMI Shielding Cutting

Model Number:OEM
Ngjitës
ngjitës në
Projektimi i
Material:conduction foam
Karakteristikat:
Përdorimi
: e personalizuar
Thickness:0.1-0.3

EMI Shielding Conductive Foam Gasket Introduce

 

Shielding Conductive foam gasket is wrapped on the sponge conductive cloth, after a series of processing, has the good electrical conductivity, surface can be easily fixed in need shielding device with adhesive tape. Have different section shape, installation method, level of UL and shielding effectiveness of shielding materials to choose from.

 

Karakteristikat:

Four sides are conductive, wrap with conductive cloth, core black foam doesn't conduct, just stuff. One side is coating with conductive glue.

Surface impedance<= 0.08ohm, with excellent protection performance the same as metal. The core material using PU foam can reduce surface pressure, with excellent resilience. The gasket with smooth and soft conductive fiber so can be adapted to a surface. This gasket is difficult to be fired, you can use it safely.

Widely using for EMI Shielding of OA machine, laptop, pc or computer peripherals.

Detajet e Paketimit:

Export standard packing for Die Cutting EMI Shielding Conductive Foam Gasket. (If customers have special requirements, we also can make accordingly.)

Avantazhet tona konkurruese të fabrikës:

  • Çmime konkurruese dhe kontroll i lartë i cilësisë
  • Dorëzimi i shpejtë
  • Produkte miqësore me tokën
  • Në një larmi modeli
  • Renditja e Vogël e pranueshme
  • OEM pranuar

Shënim: Të gjitha të dhënat që përmbahen në këtë bazë të dokumentit mbi metodën e provës standarde të Kinës, ato janë vlera mesatare, ato nuk duhet të përdoren për një qëllim specifik. Të gjitha deklaratat, informacioni teknik dhe rekomandimet e përfshira bazohen në teste që ne besojmë se janë të besueshme, por ne fuqimisht rekomandojmë që klientët të bëjnë testet e tyre dhe të vendosin nëse produkti është i përshtatshëm për një qëllim të veçantë ose mënyrën e aplikimit.

Këto veti të produktit janë sugjeruese dhe të gjitha produktet mund të personalizohen ose konvertohen për t'iu përshtatur kërkesave specifike të aplikimit. Ju lutemi na kontaktoni për të diskutuar nevojat tuaja unike të aplikimit.

Application Ideas:

  • Electrical industry EMI shielding.
  • DIY for phone, tablet, pad, latptop.

Bond strength is dependent upon the amount of adhesive-to-surface contact developed. Firm application pressure and moderate heat, from 100°F (38°C) to 130°F (54°C), will assist the adhesive in developing intimate contact with the bonding surface.

To obtain optimum adhesion, the bonding surfaces must be clean, dry and well unified. Some typical surface cleaning solvents are isopropyl alcohol or heptane.

Ideal tape application temperature range is 70°F to 100°F (21°C to 38°C). Initial tape application to surfaces at temperatures below 50°F (10°C) is not recommended because the adhesive becomes too firm to adhere readily. However, once properly applied, low-temperature holding is generally satisfactory.

Heatsink Material Silicone
Color Blue
Silicone pad Size 10mm×10mm×1mm
Compatible CPU CPU
Aplikacion Processor
Flame retardancy 94-V0
Temp. -40C ~ 220C
Thermal Conductivity 1.2W ~ 2.0W
Hardness 13C ~ 50C
Voltage Proof >4KV
Package Include 1pcs 100mm×100mm×1mm pads

D SRGO EMAIL N TO SH.B.A.

    email Kontaktoni
    go top