Matériaux PI Le film polyimide est un matériau isolant à couche mince with leading performance in the world, and is called "gold film" in the industry. my country is one of the first countries to develop PI films. Today, PI films have a wide range of applications, including flexible displays, FPC, 5G mobile phones, semiconductor packaging, etc. In recent years, domestic FCCL companies (including foreign-invested companies in the mainland) have continuously increased their demand for electronic-grade PI films, which has also prompted new application areas.

Affichage flexible: substrat flexible, matériau de couverture et matériau COF l

Substrat flexible

Comme l'OLED remplace l'écran LCD, il se déplace dans le sens incurvé → pliable → enroulable. Les matériaux et films électroluminescents organiques sont les points clés pour l'OLED pour atteindre la flexibilité. Polyimide avec une excellente résistance aux températures élevées, des propriétés mécaniques et une stabilité chimique Le substrat Amine PI est le meilleur choix pour les matériaux de substrat flexibles actuels.

Bénéficiant de la croissance continue de la capacité de production OLED, les matériaux de substrat PI ont une forte demande sur le marché et il y a encore beaucoup de place pour la croissance à l'avenir. À l'heure actuelle, environ 85% des films PI haut de gamme utilisés dans les substrats de circuits imprimés flexibles en Chine doivent s'appuyer sur des produits importés, et il existe un énorme marché pour remplacer les importations.

Matériel de couverture

Afin de réaliser pleinement l'affichage flexible, le composant de couvercle d'affichage doit avoir les caractéristiques d'être pliable de manière répétée, transparent, ultra-mince et suffisamment rigide. Les écrans pliants ont des exigences plus élevées pour les matériaux de couverture, qui doivent répondre à sa flexibilité, à sa transmission de la lumière et à ses bonnes performances anti-rayures de surface.

Les matériaux actuels de couverture d'écran pliable comprennent le CPI, le PI, le PC, l'acrylique et le PET. Parmi eux, la couverture IPC est la plus réalisable. Comparé au matériau de couverture PI jaune clair ordinaire, le couvercle CPI incolore et transparent a une transmittance lumineuse plus élevée. Bénéficiant du développement des téléphones portables à écran pliable, les matériaux de couverture CPI inaugureront une période de développement rapide.

Matériau COF

The COF scheme mainly uses polyimide (PI film) mixture materials, with a thickness of only 50-100um, and line width and line spacing below 20um. COF packaging is produced using automated roll-to-roll equipment, which is continuously heated to 400 degrees Celsius during the production process. Since the COF roll-to-roll production process requires heating, and the thermal expansion coefficient of PI film is 16um/m/C, compared to the chip's 2.49um/m/C, the thermal stability is poor, so equipment accuracy and process requirements are required Very high.

FPC: Substrat et matériau de couverture

L'utilisation de FPC est généralement faite de feuilles de cuivre et de matériaux de film PI pour fabriquer un substrat en feuille de cuivre flexible (FCCL), un film de couverture (Coverlayer), un panneau de renforcement et une couche antistatique et d'autres matériaux pour fabriquer un panneau souple.

L'épaisseur du film PI peut être divisée en 0,5 mil, 1 mil, 2 mil, 3 mil et un film épais (même les produits supérieurs à 10 mil). Les panneaux souples avancés ou haut de gamme doivent être plus minces (0,3 mil) et avoir une stabilité dimensionnelle plus stable. Film PI. Le film de couverture général utilise principalement un film PI d'une épaisseur de 0,5 mil, tandis que le film PI plus épais est principalement utilisé pour les plaques de renforcement et à d'autres fins.

Ces dernières années, la demande croissante d'applications telles que les téléphones intelligents, les tablettes électroniques, les écrans à cristaux liquides et les modules de rétroéclairage LED a stimulé la demande de films PI. Alors que la proportion des expéditions du marché de la téléphonie mobile de milieu à haut de gamme a augmenté d'année en année, couplée à la flambée de la demande de smartphones dans les pays émergents et les régions telles que l'Asie du Sud-Est, la demande de FPC devrait maintenir une croissance considérable au cours du prochain 3-5 ans

Semiconductor packaging

Modern electronic packaging technology requires a combination of interconnection technology, power, cooling technology, and device passivation protection technology to ensure that the device has the best performance and reliability.

Polyimide meets the requirements of high purity, high heat resistance, high mechanical properties, high insulation properties, high frequency stability, low dielectric constant and dielectric loss, low moisture absorption, and low internal stress to a large extent. Requirements, low thermal expansion coefficient and low molding process temperature requirements have become the core materials of advanced packaging.