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Joint de mousse conductrice de blindage EMI de découpe

Model Number:OEM
Adhésif de
Adhésif
Conception
Material:conduction foam
Caractéristique: Résistant à la chaleur
Utilisation: MASKING
TAILLE DE
Thickness:0.1-0.3

EMI Shielding Conductive Foam Gasket Introduce

 

Shielding Conductive foam gasket is wrapped on the sponge conductive cloth, after a series of processing, has the good electrical conductivity, surface can be easily fixed in need shielding device with adhesive tape. Have different section shape, installation method, level of UL and shielding effectiveness of shielding materials to choose from.

 

Caractéristiques: La

Four sides are conductive, wrap with conductive cloth, core black foam doesn't conduct, just stuff. One side is coating with conductive glue.

Surface impedance<= 0.08ohm, with excellent protection performance the same as metal. The core material using PU foam can reduce surface pressure, with excellent resilience. The gasket with smooth and soft conductive fiber so can be adapted to a surface. This gasket is difficult to be fired, you can use it safely.

Widely using for EMI Shielding of OA machine, laptop, pc or computer peripherals.

Détails de l'' emballage:

Export standard packing for Die Cutting EMI Shielding Conductive Foam Gasket. (If customers have special requirements, we also can make accordingly.)

Nos avantages concurrentiels d'usine:

  • Prix ​​compétitifs et contrôle de haute qualité
  • Livraison rapide
  • Produits écologiques
  • Dans une variété de design
  • Petite commande acceptable
  • OEM accepté

Remarque: Toutes les données contenues dans ce document sont basées sur la méthode de test standard de la Chine, ce sont des valeurs moyennes, elles ne doivent pas être utilisées à des fins spécifiques. Toutes les déclarations, informations techniques et recommandations contenues sont basées sur des tests que nous croyons fiables, mais nous recommandons fortement aux clients de faire leurs propres tests et de décider si le produit est adapté à un usage particulier ou à la méthode d'application.

Ces propriétés du produit sont suggestives et tous les produits peuvent être personnalisés ou convertis pour répondre aux exigences spécifiques de l'application. Veuillez nous contacter pour discuter de vos besoins d'application uniques.

Application Ideas:

  • Electrical industry EMI shielding.
  • DIY for phone, tablet, pad, latptop.

Bond strength is dependent upon the amount of adhesive-to-surface contact developed. Firm application pressure and moderate heat, from 100°F (38°C) to 130°F (54°C), will assist the adhesive in developing intimate contact with the bonding surface.

To obtain optimum adhesion, the bonding surfaces must be clean, dry and well unified. Some typical surface cleaning solvents are isopropyl alcohol or heptane.

Ideal tape application temperature range is 70°F to 100°F (21°C to 38°C). Initial tape application to surfaces at temperatures below 50°F (10°C) is not recommended because the adhesive becomes too firm to adhere readily. However, once properly applied, low-temperature holding is generally satisfactory.

Heatsink Material Silicone
Couleur Blue
Silicone pad Size 10mm×10mm×1mm
Compatible CPU CPU
Application Processor
Flame retardancy 94-V0
Temp. -40C ~ 220C
Thermal Conductivity 1.2W ~ 2.0W
Hardness 13C ~ 50C
Voltage Proof >4KV
Package Include 1pcs 100mm×100mm×1mm pads

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