Il nastro in poliimmide (Kapton Tape), noto anche come nastro per dita d'oro, è basato su pellicola di poliimmide (pellicola d'oro) e utilizza adesivo siliconico sensibile alla pressione importato, che ha una buona adesione, buona adesione, resistenza agli acidi e agli alcali, Resistenza alle radiazioni, alta temperatura resistenza, resistenza ai solventi, nessuna penetrazione di stagno, nessun residuo di colla, sigillatura autoadesiva, isolamento elettrico (Classe H), resistenza alle radiazioni, ecc.

Il nastro in poliimmide (KAPTON) può essere utilizzato per la protezione delle dita in oro PCB, il dito d'oro del circuito stampato, il forno a passaggio di stagno, il motore, il trasformatore, l'apparecchiatura di riscaldamento, l'isolamento elettrico, la batteria al litio, la lavorazione del foro di stagno ad aria calda, la protezione della schermatura in varie fasi in stagno forno, isolamento del motore, avvolgimento della bobina, schermatura delle onde elettromagnetiche, antistatico, filo, cavo, isolamento del filo elettromagnetico, ecc.

Le specifiche (spessore) del nastro in poliimmide prodotto dall'azienda sono: 0,05 mm, 0,06 mm, 0,08 mm, 0,11 mm, 0,12 mm, ecc., La lunghezza è 33 M e la larghezza può essere tagliata arbitrariamente tra 3 mm e 500 mm. Le forme arbitrarie possono essere fustellate da disegni e campioni.

Polyimide has good dielectric properties, the dielectric constant is about 3.4, the introduction of fluorine, or the dispersion of air nano-size in polyimide, the dielectric constant can be reduced to about 2.5. Dielectric loss is 10-3, dielectric strength is 100-300KV / mm, Guangcheng thermoplastic polyimide is 300KV / mm, and volume resistance is 1017Ω / cm. These properties can be maintained at a high level in a wide temperature range and frequency range.

Polyimide can be polycondensed from dianhydride and diamine in a polar solvent such as DMF, DMAC, NMP or THE / methanol mixed solvent at low temperature to obtain soluble polyamic acid, and heated to It is dehydrated into a ring at about 300 ° C and converted into a polyimide; acetic anhydride and tertiary amine catalysts can also be added to the polyamic acid for chemical dehydration cyclization to obtain a polyimide solution and powder. Diamine and dianhydride can also be polycondensed by heating in a high boiling point solvent, such as phenolic solvent, to obtain polyimide in one step. In addition, polyimide can also be obtained by reacting the dibasic ester of tetrabasic acid with diamine; it can also be converted from polyamic acid to polyisoimide first, and then to polyimide. These methods are convenient for processing. The former is called PMR method, which can obtain low viscosity and high solid solution. There is a window with low melt viscosity during processing, which is especially suitable for the manufacture of composite materials; the latter is increased In order to improve the solubility, no low molecular compounds are released during the conversion process.