熱両面粘着テープの特性と利点の分析：

操作が簡単なサーマル両面粘着テープ。 凹凸のある表面メカニズム間の組み立てに理想的な材料であり、熱伝導、断熱、貼り付けの両方の材料があります。 電子製品の熱伝導、断熱、緩衝の問題を同時に効果的に解決できます。

使用されるポリマーは、製品に優れた柔軟性、適合性、自己接着性、および高い圧縮比を持たせることができます。 特に自己接着により、熱伝導が放熱モジュールにより適合し、熱抵抗が減少します。 作業環境の温度範囲は広く（-40〜120°C）、さまざまな過酷な施設環境を効果的に克服し、凹凸のある表面を埋め、電子部品の熱源を包括的にエクスポートできます。 閉鎖されたスペースでさえ、どの機関も変更する必要はありません。