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ダイカットEMIシールド導電性フォームガスケット

Model Number:OEM
接着剤:アクリル
接着剤タイプ:感圧
デザイン印刷:いいえ印刷
Material:conduction foam
特徴:耐熱
用途:マスキング
サイズ:カスタマイズ
Thickness:0.1-0.3

EMI Shielding Conductive Foam Gasket Introduce

 

Shielding Conductive foam gasket is wrapped on the sponge conductive cloth, after a series of processing, has the good electrical conductivity, surface can be easily fixed in need shielding device with adhesive tape. Have different section shape, installation method, level of UL and shielding effectiveness of shielding materials to choose from.

 

特徴:

Four sides are conductive, wrap with conductive cloth, core black foam doesn't conduct, just stuff. One side is coating with conductive glue.

Surface impedance<= 0.08ohm, with excellent protection performance the same as metal. The core material using PU foam can reduce surface pressure, with excellent resilience. The gasket with smooth and soft conductive fiber so can be adapted to a surface. This gasket is difficult to be fired, you can use it safely.

Widely using for EMI Shielding of OA machine, laptop, pc or computer peripherals.

パッケージの詳細:

Export standard packing for Die Cutting EMI Shielding Conductive Foam Gasket. (If customers have special requirements, we also can make accordingly.)

私たちの工場の競争上の優位性:

  • 競争力のある価格と高品質管理
  • 迅速な配達
  • 地球にやさしい製品
  • さまざまなデザインで
  • 少量注文可
  • OEM承認済み

注:このドキュメントに含まれるすべてのデータは、中国の標準テスト方法に基づいています。これらは平均値であり、特定の目的に使用しないでください。 含まれているすべてのステートメント、技術情報、および推奨事項は、信頼できると思われるテストに基づいていますが、クライアントが独自のテストを行い、製品が特定の目的または適用方法に適しているかどうかを判断することを強くお勧めします。

これらの製品プロパティは示唆に富むものであり、すべての製品は特定のアプリケーション要件に合うようにカスタマイズまたは変換できます。 独自のアプリケーションのニーズについては、お問い合わせください。

Application Ideas:

  • Electrical industry EMI shielding.
  • DIY for phone, tablet, pad, latptop.

Bond strength is dependent upon the amount of adhesive-to-surface contact developed. Firm application pressure and moderate heat, from 100°F (38°C) to 130°F (54°C), will assist the adhesive in developing intimate contact with the bonding surface.

To obtain optimum adhesion, the bonding surfaces must be clean, dry and well unified. Some typical surface cleaning solvents are isopropyl alcohol or heptane.

Ideal tape application temperature range is 70°F to 100°F (21°C to 38°C). Initial tape application to surfaces at temperatures below 50°F (10°C) is not recommended because the adhesive becomes too firm to adhere readily. However, once properly applied, low-temperature holding is generally satisfactory.

Heatsink Material Silicone
Blue
Silicone pad Size 10mm×10mm×1mm
Compatible CPU CPU
アプリケーション Processor
Flame retardancy 94-V0
Temp. -40C ~ 220C
Thermal Conductivity 1.2W ~ 2.0W
Hardness 13C ~ 50C
Voltage Proof >4KV
Package Include 1pcs 100mm×100mm×1mm pads

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