As een van die vakgebiede van presisievervaardiging het die voorbereiding 'n mate van presisie wat dikwels die vlak van nanometers of selfs nanometers bereik. Daarom is die ingewikkeldheid van die voorbereiding vanselfsprekend. Soms kan klein foute tot die verlies van die hele mark lei. Bring groot probleme.

The preparation of optical film is a complicated process. It is obtained by evaporating or sputtering a large solid material, passing through the gas phase, and finally condensing on the substrate. In the preparation process, it includes environmental vacuum conditions (vacuum degree), The influence of multi-faceted process factors such as evaporation rate and substrate temperature has a large deviation from the ideal state of the microstructure and chemical composition of the film, which ultimately leads to changes in the film's mechanical properties, laser damage threshold, and optical properties.

Onder die vele proses-beïnvloedende faktore is die dikte-eenvormigheid van die film die invloedrykste en maklik waarneembaarste, wat die fisiese eienskappe van die film ernstig sal beïnvloed. Volgens die voorbereidingservaring sal die ongelyke dikte van die film 'n groot verskuiwing in die spektrale prestasie van die film veroorsaak. By die voorbereiding van die AR-laag sal die transmissie van die film laag wees. Tweedens sal dit ook die laserskadedrempel van die film, die filmstres, ens. Beïnvloed, soos in die artikel gesê word: die verskil is duisend sent en duisende kilometers. Daarom is die toerusting vir die voorbereiding van films dikwels toegerus met 'n baie akkurate moniteringstelsel vir filmdikte.

Die ongelykheid van die dikte van die filmlaag sal die kenmerkende golflengte van die dunfilmtoestel laat verander, en daar is dikwels geen onvermydelike impak op ander eienskappe nie, en die algehele fout van die filmlaag sal veroorsaak dat die prestasie van die dun film afneem.

Dus, hoe om die voorbereidingsproses beter te beheer, vat ek dit saam in drie aspekte: voorbereidingstoerusting, voorbereiding van die substraat en monitering.

Faktore wat die eenvormigheid van die film beïnvloed

Die jig verwys na die jig van die substraat, wat 'n hulpmiddel is om die substraat te plaas. Dit is 'n onontbeerlike hulpmiddel in die toerusting vir bedekking. Aangesien die dampmolekules uiteindelik op die substraat neergesit sal word, het die toevoeging 'n effek op die eenvormigheid van die film.

Die invloed van die masker

Die gepaste gebruik van maskers kan die verspreiding van die filmdikte regstel. 'N Statiese masker word voor die substraat geplaas wat op 'n enkele as draai, en die radiale verspreiding van die filmdikte word reggestel deur die masker te sny. Die grootte van die masker met die regte vorm kan deur die teoretiese berekening benader word, en dan volgens die eksperimentele resultate aangepas word om die finale vorm te bepaal.

Basale invloed

The substrate must be cleaned before coating. The short-range interatomic and intermolecular forces can make the film and the substrate together. This force is very strong. Therefore, in the bonding process of the substrate and the film, the conditions of the substrate surface are very important, It is a very small monolayer of contaminants on the surface of the substrate, which will also change the adhesion force on the order of several sizes. The adhesion of the evaporate is also very sensitive to the surface conditions, and the surface conditions can completely change the subsequent film The nature of the substrate cleaning can make the evaporation material adhere to the surface of the substrate, rather than the intermediate layer of contaminants.

After the substrate is cleaned, it should be put into the coating room as soon as possible, and then use glow discharge to do the last cleaning before coating, usually 5 to 10 minutes, the discharge equipment uses a high-voltage DC power supply (of course, there is also AC), at an appropriate pressure A glow discharge occurs underneath. During glow discharge, the surface of the substrate is bombarded with positive ions, effectively removing all light and thin residues. Most coating machines have used it as standard equipment. In addition, it should be noted that the time interval between stopping the discharge and starting to plate the first film should not exceed 3 minutes. Otherwise it will seriously affect the performance of the film, especially the adhesion between the film and the substrate will deteriorate.