Faisant partie des domaines de la fabrication de précision, la préparation de films optiques présente un degré de précision atteignant souvent le niveau du nanomètre voire du nanomètre. Par conséquent, la complexité de sa préparation est évidente. Parfois, de petites erreurs conduisent à la perte de l'ensemble du marché. Apportez de grandes difficultés.

The preparation of optical film is a complicated process. It is obtained by evaporating or sputtering a large solid material, passing through the gas phase, and finally condensing on the substrate. In the preparation process, it includes environmental vacuum conditions (vacuum degree), The influence of multi-faceted process factors such as evaporation rate and substrate temperature has a large deviation from the ideal state of the microstructure and chemical composition of the film, which ultimately leads to changes in the film's mechanical properties, laser damage threshold, and optical properties.

Among the many process influencing factors, the most influential and easily observable is the thickness uniformity of the film, which will seriously affect the physical properties of the film. According to the preparation experience, the uneven thickness of the film will cause a large shift in the spectral performance of the film For example, during the preparation of the AR coating, the transmittance of the film will be low. Secondly, it will also affect the laser damage threshold of the film, the film stress, etc., as the article said: the difference is a thousand cents, and thousands of miles . Therefore, the film preparation equipment is often equipped with a highly accurate film thickness monitoring system.

L'irrégularité de l'épaisseur de la couche de film entraînera une modification de la longueur d'onde caractéristique du dispositif à couche mince, et il n'y a souvent aucun impact inévitable sur d'autres propriétés, et l'erreur globale de la couche de film entraînera la performance du film mince à diminution.

Alors comment mieux maîtriser le processus de préparation, je le résume en trois aspects: matériel de préparation, préparation du substrat et suivi.

Facteurs affectant l'uniformité du film

Le gabarit fait référence au gabarit du substrat, qui est un outil pour placer le substrat. C'est un appareil indispensable dans les équipements de revêtement. Puisque les molécules de vapeur finiront par se déposer sur le substrat, la fixation a un effet sur l'uniformité du film.

L'influence du masque

Appropriate use of masks can correct the distribution of film thickness. A static mask is placed in front of the substrate rotating along a single axis of rotation, and the radial distribution of the film thickness is corrected by cutting the mask. The size of the mask with the correct shape can be approximated by theoretical calculation, and then modified according to the experimental results to determine its final form.

Basal influence

The substrate must be cleaned before coating. The short-range interatomic and intermolecular forces can make the film and the substrate together. This force is very strong. Therefore, in the bonding process of the substrate and the film, the conditions of the substrate surface are very important, It is a very small monolayer of contaminants on the surface of the substrate, which will also change the adhesion force on the order of several sizes. The adhesion of the evaporate is also very sensitive to the surface conditions, and the surface conditions can completely change the subsequent film The nature of the substrate cleaning can make the evaporation material adhere to the surface of the substrate, rather than the intermediate layer of contaminants.

Une fois le substrat nettoyé, il doit être placé dans la salle de revêtement dès que possible, puis utiliser une décharge luminescente pour effectuer le dernier nettoyage avant le revêtement, généralement 5 à 10 minutes, l'équipement de décharge utilise une alimentation CC haute tension ( bien sûr, il y a aussi AC), à une pression appropriée Une décharge luminescente se produit en dessous. Pendant la décharge luminescente, la surface du substrat est bombardée d'ions positifs, éliminant efficacement tous les résidus légers et minces. La plupart des machines d'enduction l'ont utilisé comme équipement standard. De plus, il est à noter que l'intervalle de temps entre l'arrêt de la décharge et le début de la plaque du premier film ne doit pas dépasser 3 minutes. Sinon, cela affectera gravement les performances du film, en particulier l'adhérence entre le film et le substrat se détériorera.