Nastro per cubetti UV Wafer di fabbricazione per il taglio di semiconduttori

Wafer UV Dicing Tape is an ultra-strong adhesion UV tape, specially designed for deep-cutting process of LED modules, QFN chips, camera modules, etc. It sustains a strong adhesion during dicing and can turn to very low adhesion after UV exposure, then easily peeled off.

Wafer UV Dicing Tape Features:

•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not fall off or fly off during grinding and dicing.
• Not any residue on the surface of wafer or glass which is good for processing.
• Elevata adesione prima dei raggi UV. Una volta che la luce UV viene esposta, l'adesione si riduce e può essere rimossa facilmente

Dimensioni rotolo: 3" plastic core; Static Protective Film width: 2mm -1020mm; standard width: 1020mm,standard length:200M

Dimensioni OEM: Special length, thickness or combinations can be supplied per customer's request.Products can be supplied in roll, tape,sheets or shapes per customer's request.Only you provide the CAD drawing,we can die cut any size for you.

Durata a per ottenere le migliori prestazioni, utilizzare questo prodotto entro 12 mesi dalla data di consegna e conservarlo in condizioni normali da 60 ºC a 80ºF (da 16 ºC a 27ºC) e da 40 a 60% di umidità relativa nella confezione originale.

I nostri vantaggi competitivi di fabbrica:

• Prezzi competitivi e controllo di alta qualità
• Consegna rapida
• Prodotti ecocompatibili
• In una varietà di design
• Piccolo ordine accettabile
• OEM accettato

Se il nastro in mylar per trasformatore di isolamento per animali domestici soddisfa le tue esigenze, sii libero di acquistare i prodotti di qualità fabbricati in Cina con i nostri produttori e fornitori professionali in Cina. Siamo dotati di uno stabilimento produttivo al tuo servizio.