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Nastro a rilascio termico NITTO REVALPHA No.3195 per substrato duro

* La forza adesiva diventa quasi "zero" riscaldando e REVALPHA può essere rimosso senza danneggiare i substrati.

* I substrati possono essere lavorati fissando temporaneamente la superficie adesiva sensibile alla pressione di REVALPHA sul piano.
* Fornisce un'elevata precisione di elaborazione poiché i substrati sono tenuti in una posizione fissa.
* Sono disponibili tre tipi (rotoli, etichettatrici e fogli).
* Rispettoso dell'ambiente poiché non è necessaria la pulizia dei supporti.

NITTO3195 REVALPHA No.3195 Nastro a rilascio termico per substrato duro

Il nastro a rilascio termico nitto3195 “REVALPHA” è un nastro adesivo unico che aderisce saldamente a temperatura ambiente e può essere facilmente rimosso
solo riscaldandolo. Il nastro contribuisce in modo significativo all'automazione / al risparmio di manodopera di vari
.

Nastro a rilascio termico NITTO REVALPHA No.3195 per substrato duro Applications:

* Temporary fixing during dicing electronic components.

* Temporary fixing to prevent misalignment of the substrates.

* For chip transfer.

I progetti di fustellatura possono includere fori, forme, linee sovradimensionate (per una facile rimozione) e possono anche essere incorporati prodotti complementari.
I nastri fustellatori consentono di risparmiare una notevole quantità di tempo durante l'applicazione del nastro adesivo e di risparmiare denaro per i tagli attraverso il taglio.

I nostri vantaggi competitivi di fabbrica:

Prezzi competitivi e controllo di alta qualità Pronta consegna Prodotti ecocompatibili in una varietà di design Piccolo ordine accettabile OEM accettato

Dimensioni rotolo: 3 "anima in carta o plastica; larghezza del nastro: 2 mm -1200 mm; larghezza standard: 1200 mm, lunghezza standard: 50 m

Dimensioni OEM : lunghezza, spessore o combinazioni speciali possono essere forniti su richiesta del cliente.I prodotti possono essere forniti in rotolo, nastro, fogli o forme su richiesta del cliente.Solo tu fornisci il disegno CAD, possiamo tagliare qualsiasi dimensione per te.

Durata a per ottenere le migliori prestazioni, utilizzare questo prodotto entro 12 mesi dalla data di consegna e conservarlo in condizioni normali da 60 ºC a 80ºF (da 16 ºC a 27ºC) e dal 40 al 60% di umidità relativa nella confezione originale

nitto3195 Thermal Release Tape

Se il trasferimento di calore 3M 9890 è dotato di nastro conduttivo termico biadesivo per CPU LED secondo le tue esigenze, sii libero di acquistare i prodotti di qualità fabbricati in Cina con i nostri produttori e fornitori professionali in Cina. Siamo dotati di uno stabilimento produttivo al tuo servizio.

Nastro a rilascio termico NITTO REVALPHA No.3195 per substrato duro Applications:

* Temporary fixing during dicing electronic components.

* Temporary fixing to prevent misalignment of the substrates.

* For chip transfer.

I progetti di fustellatura possono includere fori, forme, linee sovradimensionate (per una facile rimozione) e possono anche essere incorporati prodotti complementari.
I nastri fustellatori consentono di risparmiare una notevole quantità di tempo durante l'applicazione del nastro adesivo e di risparmiare denaro per i tagli attraverso il taglio.

nome del prodotto
Nastro a rilascio termico NITTO REVALPHA No.3195 per substrato duro
Tipo adesivo
Foaming adhesive
Colore
white/blue/yellow
Resistenza alla temperatura
-20°C -100°C
Before foaming
4.0N/20mm
After foaming
0.02N/20mm
Caratteristiche

* La forza adesiva diventa quasi "zero" riscaldando e REVALPHA può essere rimosso senza danneggiare i substrati.

* I substrati possono essere lavorati fissando temporaneamente la superficie adesiva sensibile alla pressione di REVALPHA sul piano.
* Fornisce un'elevata precisione di elaborazione poiché i substrati sono tenuti in una posizione fissa.
* Sono disponibili tre tipi (rotoli, etichettatrici e fogli).
* Rispettoso dell'ambiente poiché non è necessaria la pulizia dei supporti.
Spessore
0.16mm

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