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xinst UV-1608POフィルムウェーハUVダイシングテープ基板UVダイシングテープ

•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not
fall off or fly off during grinding and dicing.
•ウェーハやガラスの表面に加工に適した残留物がないこと。
•UV前の高い付着力。UV光が照射されると、付着力が低下し、簡単に取り除くことができます。

Wafer UV Dicing Tape is an ultra-strong adhesion UV tape, specially designed for deep-cutting process of LED modules, QFN chips,
camera modules, etc. It sustains a strong adhesion during dicing and can turn to very low adhesion after UV exposure, then easily
peeled off.

UV Dicing Tape Features:

•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not
fall off or fly off during grinding and dicing.
•ウェーハやガラスの表面に加工に適した残留物がないこと。
•UV前の高い付着力。UV光が照射されると、付着力が低下し、簡単に取り除くことができます。

私たちの工場の競争上の優位性:

競争力のある価格と高品質管理

迅速な配達

地球にやさしい製品

さまざまなデザインで

少量注文可

OEM承認済み

ロールサイズ:3インチの紙またはプラスチックコア;テープ幅:2mm -1200mm; 標準幅:1200mm、標準長さ:50M

OEMサイズ:お客様のご要望に応じて、特別な長さ、厚さ、または組み合わせを提供できます。製品は、お客様のご要望に応じて、ロール、
テープ、シート、または形状で提供できます。CAD図面を提供する場合にのみ、任意のサイズのダイカットを行うことができます。

寿命:最高の性能を得るには、納品日から12か月以内にこの製品を使用し、60ºC〜80ºF(16ºC〜27ºC)および元のカートンで40〜60%RHの通常の条件下で保管してください。

 

High temperature 3m 471 tape pvc floor marking tape paint masking tape

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UV Dicing Tape アプリケーション:

* This is for package saw like QFN or BGA.
* Mainly used for the package dicing of all kinds of IC wafers.
製品名
xinst-UV1608 PO film Wafer UV Dicing Tape substrate UV Dicing Tape
接着剤タイプ
silicone
Color
blue/transparent
フィルムベース
PO film
剥離力
(UV前)
800gf / 25mm
剥離力
(UV後)
10gf / 25mm
特長
•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not
fall off or fly off during grinding and dicing.
•ウェーハやガラスの表面に加工に適した残留物がないこと。
•UV前の高い付着力。UV光が照射されると、付着力が低下し、簡単に取り除くことができます。
厚さ
0.05mm 0.08mm 0.15mm 0.20mm

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