xinst UV-1608 PO Film Wafer UV Dicing Tape Substrat UV Dicing Tape

xinst UV-1608 PO Film Wafer UV Dicing Tape Substrat UV Dicing Tape

Wafer UV Dicing Tape is an ultra-strong adhesion UV tape, specially designed for deep-cutting process of LED modules, QFN chips, camera modules, etc. It sustains a strong adhesion during dicing and can turn to very low adhesion after UV exposure, then easily peeled off.

Eigenschaften:

•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not
fall off or fly off during grinding and dicing.
• Not any residue on the surface of wafer or glass which is good for processing.
• Hohe Haftung vor UV. Sobald UV-Licht ausgesetzt ist, wird die Haftung verringert und kann leicht entfernt werden

Unsere Fabrik Wettbewerbsvorteile:

Gut wettbewerbsfähige Preise und hohe Qualitätskontrolle

Unverzügliche Lieferung

Umweltfreundliche Produkte

In einer Vielzahl von Design

Kleine Bestellung akzeptabel

OEM Accepted

Rollengröße: 3 "Papier- oder Kunststoffkern; Bandbreite: 2 mm - 1200 mm; Standardbreite: 1200 mm, Standardlänge: 50 m

OEM-Größe: Sonderanfertigungen, -stärken oder -kombinationen können auf Kundenwunsch geliefert werden. Produkte können auf Kundenwunsch in Rollen, Klebebändern
Nur wenn Sie die CAD-Zeichnung bereitstellen, können wir jede Größe für Sie stanzen.

Haltbarkeit: Um die beste Leistung zu erzielen, verwenden Sie dieses Produkt innerhalb von 12 Monaten ab Lieferdatum und lagern Sie es unter normalen Bedingungen von 16 ºC bis 27ºC (60 ºC bis 80ºF) und 40 bis 60% relativer Luftfeuchtigkeit im Originalkarton.

If the xinst UV-1608 PO film Wafer Dicing Tape substrate to your requirement, please be free to buy the quality products made in China with our professional manufacturers and suppliers in China. We’re equipped with a productive factory at your service.