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Bei thermischen Schnittstellenmaterialien handelt es sich um neuartige Folien aus einem nicht-silikonbasierten Phasenwechselmaterial. Diese Blätter ändern ihre Phase als Reaktion auf Hitze. Die von einer CPU oder anderen Geräten erzeugte Wärme führt dazu, dass die Platte von einer festen in eine flüssige Phase übergeht, was zu einem geringeren Wärmewiderstand und einer besseren Wärmeableitung führt