GPU CPU almofada de silicone condutora de resfriamento de dissipador de calor

GPU CPU almofada de silicone condutora de resfriamento de dissipador de calor

Conductive Silicone Pad is a high thermal conductivity of GT series, used in high-power heating device or module, filling heat source and heat sink and the gaps between the casing.mainly USES the nanoscale thermal conductive filler material, through molecular screening, molecular processing, uniform mixing, etc to ensure its uniform distribution inside the silicone,can both retain the silicone resilience, but also improve the heat conduction performance of the entire product.Product shipped slightly sticky, facilitate joint processing.Widely used in the cooling demanding fields.

Características:

• New and high quality.
• Good heat conduction.
• 100pcs/pad.

Detalhes da embalagem:

Export standard packing for GPU CPU Heatsink Cooling Conductive Silicone Pad. (If customers have special requirements, we also can make accordingly.)

Nossas vantagens competitivas de fábrica:

• Preços competitivos e controle de alta qualidade
• Entrega rápida
• Produtos ecológicos
• Em uma variedade de design
• Pedido pequeno aceitável
• Aceito OEM

Nota: Todos os dados contidos neste documento baseiam-se no método de teste padrão da China, são valores médios, não devem ser usados ​​para uma finalidade específica. Todas as declarações, informações técnicas e recomendações contidas são baseadas em testes que acreditamos serem confiáveis, mas recomendamos fortemente que os clientes façam seus próprios testes e decidam se o produto é adequado para uma finalidade específica ou método de aplicação.

Essas propriedades do produto são sugestivas e todos os produtos podem ser personalizados ou convertidos para atender aos requisitos específicos da aplicação. Entre em contato conosco para discutir suas necessidades de aplicação exclusivas.