Xinst 6011 Semiconductor Wafer Mounter dising የቴፕ ነጠላ ጎን የሙቀት ልቀት ቴፕ

* የማጣበቂያ ጥንካሬ በማሞቂያው “ዜሮ” ማለት ይቻላል እና REVALPHA ን ሳይጎዱ ንጣፎችን ሳያጠፋ ሊወገድ ይችላል።
* Substrates can be processed by temporarily fixing a REVALPHA’s pressure sensitive adhesive face to the stage.
* Provides a high processing accuracy since substrates are kept in a fixed position.
*Three types (rolls, labelers and sheets) are available.
* Environmentally friendly since no cleaning is required for substrates

አጣሪ ይላኩ

Xinst 6011 Semiconductor Wafer Mounter dising የቴፕ ነጠላ ጎን የሙቀት ልቀት ቴፕ

የፒሮሊሲስ ስስ ሽፋን ፊልም ፣ በኢንዱስትሪው ውስጥ የአቀማመጥ መሰንጠቂያ ስታይሮፎም ተብሎ የሚጠራው ፣ ሞቃታማ ልጣጭ ቴፕ / የመቁረጥ ፊልም / mlcc የመቁረጥ ፊልም ፣ ወዘተ በመባልም ይታወቃል ፣ ከማሞቁ በፊት በእቃው ገጽ ላይ ተለጥ ,ል ፣ ይህም ጥሩ ሚና ሊጫወት ይችላል ነገሩ ፡፡ የመከላከያ እና የመከላከያ ተግባሩ ከሙቀት አሠራሩ በኋላ በቀላሉ ሊፈታ ይችላል ፣ ስለሆነም የተሠሩት ክፍሎች ለአውቶሜሽን የሚያመች ፣ የሰው ኃይል / የቁሳቁስ ሀብትን የሚያድን ፣ ውጤታማነትን የሚያሻሽል ቀሪ ሙጫ ሳይተው በቀላሉ / በቀላሉ ይላጠሳሉ ፡፡

የሙቀት መለቀቅ የቴፕ ማመልከቻዎች

Used in delicate and fragile wafer processing; positioning and cutting in the process of MLCC chip capacitors and chip inductors; semiconductor wafer surface processing; electronic and optoelectronic industrial components manufacturing and processing engineering; LCD and TP touch panel glass thinning, grinding and polishing; LED cutting, grinding and polishing; sapphire substrate thinning and polishing process; copper substrate graphene (Graphene) transfer and carbon nanotube transfer applications, which can replace UV blue film.

Size: 150*150 160*160 180*180 200*200mm, etc., special specifications can be cut according to customer needs.

Viscosity: low viscosity 200G; medium viscosity 400G; high viscosity 700G; special viscosity can be customized according to customer needs.

የዝርፊያ ሙቀት ከ 90-100 ዲግሪዎች ፣ የተቆራረጠው የሙቀት መጠን ከ 70 ዲግሪዎች አይበልጥም ፡ ከ120-130 ዲግሪዎች ፣ የመሰንጠቂያው የሙቀት መጠን ከ 90 ዲግሪዎች አይበልጥም ፡፡ ከ 140-150 ዲግሪዎች ፣ የተሰነጠቀው የሙቀት መጠን ከ 120 ዲግሪዎች አይበልጥም ፡፡ ልዩ ፍላጎቶች የደንበኞች ፍላጎት ማምረት.

አረፋ የመፍጨት ጊዜ -10 ሴኮንድ - 3 ደቂቃ ፡

ልዩ አስታዋሽ; ውጤቱ እንዲሳካም ምርቱ ለአረፋ እንዲገባ ከመደረጉ በፊት የምድጃው የሙቀት መጠን የተቀመጠውን የሙቀት መጠን መድረስ አለበት ፡፡

የሞት መቁረጫ ዲዛይኖች ቀዳዳዎችን ፣ ቅርጾችን ፣ መጠነ ሰፊ መስመሮችን (ለቀላል ማስወገጃ) ሊያካትቱ ይችላሉ እና የምስጋና ምርቶችም ሊካተቱ ይችላሉ ፡፡
የሞቱ መቁረጫ ቴፖች የማጣበቂያውን ቴፕ በሚተገብሩበት ጊዜ ጉልህ የሆነ ጊዜ ለመቆጠብ እና በመቆረጥ በኩል ለሚቆርጡ ገንዘብ ለመቆጠብ ያስችሉዎታል ፡፡

የእኛ ፋብሪካ ተወዳዳሪ ጥቅሞች

ጥሩ የውድድር ዋጋዎች እና ከፍተኛ ጥራት ቁጥጥር ፈጣን አቅርቦት ለምድር ተስማሚ ምርቶች በልዩ ልዩ ዲዛይን አነስተኛ ተቀባይነት ያላቸው የኦሪጂናል ዕቃዎች ዕቃዎች ተቀባይነት አግኝተዋል

የጥቅልል መጠን: 3 ″ ወረቀት ወይም የፕላስቲክ እምብርት ፣ የቴፕ ስፋት 2 ሚሜ -1200 ሚሜ; መደበኛ ስፋት 1200 ሚሜ ፣ መደበኛ ርዝመት 50 ሜ

የኦሪጂናል ዕቃ መጠን : - ልዩ ርዝመት ፣ ውፍረት ወይም ውህዶች በደንበኞች ጥያቄ ሊቀርቡ ይችላሉ ፡፡ ምርቶች በደንበኞች ጥያቄ በአንድ ጥቅል ፣ በቴፕ ፣ በሰሌዳዎች ወይም ቅርጾች ሊቀርቡ ይችላሉ ፡፡የ CAD ስዕል ብቻ ካቀረቡ እኛ ለእርስዎ ማንኛውንም መጠን ቆርጠን ልንሞት እንችላለ

የመደርደሪያ ሕይወት- የተሻለ አፈፃፀም ለማግኘት ይህንን ምርት ከወረደበት ቀን አንስቶ በ 12 ወራቶች ውስጥ ይጠቀሙ እና በተለመደው ሁኔታ ከ 60 ºC እስከ 80ºF (16 ºC እስከ 27ºC) እና ከዋናው ካርቶን ውስጥ ከ 40 እስከ 60% RH ያከማቹ

Xinst 0611 Semiconductor Wafer Mounter dicing Tape single sided thermal release tape

የ “Xinst 6011” ሴሚኮንዳክተር ዋፋር ሞውተር ዳይፕ ቴፕ ነጠላ-ጎን የሙቀት መለቀቅ ቴፕን ወደ መስፈርትዎ ከፈለጉ በቻይና ውስጥ ከሙያ ባለሙያ አምራቾቻችን እና አቅራቢዎች ጋር በቻይና የተሰሩ ጥራት ያላቸውን ምርቶች ለመግዛት ነፃ ይሁኑ ፡፡ በአገልግሎትዎ አምራች ፋብሪካ ታጥቀናል ፡፡

መተግበሪያዎች:

Size: 150*150 160*160 180*180 200*200mm, etc., special specifications can be cut according to customer needs. Viscosity: low viscosity 200G; medium viscosity 400G; high viscosity 700G; special viscosity can be customized according to customer needs. የዝርፊያ ሙቀት 90-100 degrees, the slitting temperature does not exceed 70 degrees; 120-130 degrees, the slitting temperature does not exceed 90 degrees; 140-150 degrees, the slitting temperature does not exceed 120 degrees. Special needs customer demand production. አረፋ የመፍጨት ጊዜ 10 seconds-3 minutes. ልዩ አስታዋሽ; the oven temperature must reach the set temperature before the product can be put in for foaming, so that the effect can be achieved.Die cutting designs can includes holes, shapes, oversized lines (for easy removal) and complimentary products can also be incorporated.
የሞቱ መቁረጫ ቴፖች የማጣበቂያውን ቴፕ በሚተገብሩበት ጊዜ ጉልህ የሆነ ጊዜ ለመቆጠብ እና በመቆረጥ በኩል ለሚቆርጡ ገንዘብ ለመቆጠብ ያስችሉዎታል ፡፡

Product Name	Xinst 0611 Semiconductor Wafer Mounter dising የቴፕ ነጠላ ጎን የሙቀት መለቀቅ ቴፕ
Adhesive Type	Foaming adhesive
Color	white/blue/yellow
Temperature Resistance	-20°C -130°C
Before foaming	4.0N/20mm
After foaming	0.02N/20mm
ባህሪያት	* የማጣበቂያ ጥንካሬ በማሞቂያው “ዜሮ” ማለት ይቻላል እና REVALPHA ን ሳይጎዱ ንጣፎችን ሳያጠፋ ሊወገድ ይችላል። * ንዑስ ንጣፎችን ለጊዜው የ REVALPHA ግፊት ስሱ ማጣበቂያ ፊትን ወደ መድረክ በማስተካከል ሊሰሩ ይችላሉ ፡፡ * ንጣፎች በቋሚ ቦታ እንዲቀመጡ ስለሚደረጉ ከፍተኛ የሂደትን ትክክለኛነት ያቀርባል ፡፡ * ሶስት ዓይነቶች (ጥቅልሎች ፣ ስያሜዎች እና ወረቀቶች) ይገኛሉ ፡፡ * Environmentally friendly since no cleaning is required for substrates.
Thickness	0.15mm

ለእኛ ኢሜይል ይላኩ