Xinst 6011 Semiconductor Wafer Mounter Dicing Tape Ruban de dégagement thermique simple face

* La force adhésive devient presque «nulle» en chauffant et REVALPHA peut être enlevé sans endommager les substrats.
* Substrates can be processed by temporarily fixing a REVALPHA’s pressure sensitive adhesive face to the stage.
* Provides a high processing accuracy since substrates are kept in a fixed position.
*Three types (rolls, labelers and sheets) are available.
* Environmentally friendly since no cleaning is required for substrates

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Xinst 6011 Semiconductor Wafer Mounter Dicing Tape Ruban de dégagement thermique simple face

Pyrolysis thinning film, called positioning slitting styrofoam in the industry, also known as hot peeling tape/cutting film/mlcc cutting film, etc., before being heated, it is pasted on the surface of the object, which can play a good role in the object. The function of protection and shielding can be easily debonded after the thermal process, so that the processed parts can be easily/easy peeled off without leaving residual glue, which is conducive to automation, saves manpower/material resources, and improves efficiency.

Thermal Release Tape Applications:

Used in delicate and fragile wafer processing; positioning and cutting in the process of MLCC chip capacitors and chip inductors; semiconductor wafer surface processing; electronic and optoelectronic industrial components manufacturing and processing engineering; LCD and TP touch panel glass thinning, grinding and polishing; LED cutting, grinding and polishing; sapphire substrate thinning and polishing process; copper substrate graphene (Graphene) transfer and carbon nanotube transfer applications, which can replace UV blue film.

Size: 150*150 160*160 180*180 200*200mm, etc., special specifications can be cut according to customer needs.

Viscosity: low viscosity 200G; medium viscosity 400G; high viscosity 700G; special viscosity can be customized according to customer needs.

Stripping temperature: 90-100 degrees, the slitting temperature does not exceed 70 degrees; 120-130 degrees, the slitting temperature does not exceed 90 degrees; 140-150 degrees, the slitting temperature does not exceed 120 degrees. Special needs customer demand production.

Foaming peeling time: 10 seconds-3 minutes.

Special reminder; the oven temperature must reach the set temperature before the product can be put in for foaming, so that the effect can be achieved.

Les conceptions de découpe peuvent inclure des trous, des formes, des lignes surdimensionnées (pour un retrait facile) et des produits complémentaires peuvent également être incorporés.
Les rubans de découpe vous permettent de gagner un temps considérable lors de l'application du ruban adhésif et d'économiser de l'argent pour les coupes par refendage.

Nos avantages concurrentiels d'usine:

Prix compétitifs et contrôle de haute qualité Livraison rapide Produits écologiques dans une variété de conception Petite commande Acceptable OEM accepté

Taille du rouleau: noyau en papier ou en plastique de 3 ″; largeur du ruban: 2 mm -1200 mm; largeur standard: 1200 mm, longueur standard: 50 m

Taille OEM : Une longueur, une épaisseur ou des combinaisons spéciales peuvent être fournies à la demande du client.Les produits peuvent être fournis en rouleau, ruban adhésif, feuilles ou formes à la demande du client.Seulement vous fournissez le dessin CAO, nous pouvons découper n'importe quelle taille pour vous.

Durée de conservation: Pour obtenir les meilleures performances, utilisez ce produit dans les 12 mois suivant la date de livraison et stockez-le dans des conditions normales de 60 ºC à 80ºF (16 ºC à 27ºC) et 40 à 60% HR dans le carton d'origine

Xinst 0611 Semiconductor Wafer Mounter dicing Tape single sided thermal release tape

Si le ruban de séparation thermique simple face Xinst 6011 Semiconductor Wafer Mounter Tape répond à vos besoins, soyez libre d'acheter les produits de qualité fabriqués en Chine avec nos fabricants et fournisseurs professionnels en Chine. Nous sommes équipés d'une usine productive à votre service.

Applications:

Size: 150*150 160*160 180*180 200*200mm, etc., special specifications can be cut according to customer needs. Viscosity: low viscosity 200G; medium viscosity 400G; high viscosity 700G; special viscosity can be customized according to customer needs. Stripping temperature: 90-100 degrees, the slitting temperature does not exceed 70 degrees; 120-130 degrees, the slitting temperature does not exceed 90 degrees; 140-150 degrees, the slitting temperature does not exceed 120 degrees. Special needs customer demand production. Foaming peeling time: 10 seconds-3 minutes. Special reminder; the oven temperature must reach the set temperature before the product can be put in for foaming, so that the effect can be achieved.Die cutting designs can includes holes, shapes, oversized lines (for easy removal) and complimentary products can also be incorporated.
Les rubans de découpe vous permettent de gagner un temps considérable lors de l'application du ruban adhésif et d'économiser de l'argent pour les coupes par refendage.

Nom du produit	Xinst 0611 Semiconductor Wafer Mounter Dicing Tape Ruban de dégagement thermique simple face
Type d'adhésif	Adhésif moussant
Couleur	blanc/bleu/jaune
Résistance à la température	-20°C -130°C
Avant de mousser	4,0N/20mm
Après avoir moussé	0,02N/20mm
traits	* La force adhésive devient presque «nulle» en chauffant et REVALPHA peut être enlevé sans endommager les substrats. * Les substrats peuvent être traités en fixant temporairement la face adhésive sensible à la pression d'un REVALPHA sur la scène. * Fournit une précision de traitement élevée puisque les substrats sont maintenus dans une position fixe. * Trois types (rouleaux, étiqueteuses et feuilles) sont disponibles. * Respectueux de l'environnement car aucun nettoyage n'est requis pour les substrats.
Épaisseur	0,15 mm

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