شريط تثبيت رقاقة أشباه الموصلات من Xinst 6011 شريط تفريغ حراري أحادي الجانب

* تصبح قوة اللصق تقريبًا "صفر" بالتسخين ويمكن إزالة REVALPHA دون إتلاف الركائز.
* Substrates can be processed by temporarily fixing a REVALPHA’s pressure sensitive adhesive face to the stage.
* Provides a high processing accuracy since substrates are kept in a fixed position.
*Three types (rolls, labelers and sheets) are available.
* Environmentally friendly since no cleaning is required for substrates

إرسال استفسار

شريط تثبيت رقاقة أشباه الموصلات من Xinst 6011 شريط تفريغ حراري أحادي الجانب

Pyrolysis thinning film, called positioning slitting styrofoam in the industry, also known as hot peeling tape/cutting film/mlcc cutting film, etc., before being heated, it is pasted on the surface of the object, which can play a good role in the object. The function of protection and shielding can be easily debonded after the thermal process, so that the processed parts can be easily/easy peeled off without leaving residual glue, which is conducive to automation, saves manpower/material resources, and improves efficiency.

Thermal Release Tape Applications:

Used in delicate and fragile wafer processing; positioning and cutting in the process of MLCC chip capacitors and chip inductors; semiconductor wafer surface processing; electronic and optoelectronic industrial components manufacturing and processing engineering; LCD and TP touch panel glass thinning, grinding and polishing; LED cutting, grinding and polishing; sapphire substrate thinning and polishing process; copper substrate graphene (Graphene) transfer and carbon nanotube transfer applications, which can replace UV blue film.

Size: 150*150 160*160 180*180 200*200mm, etc., special specifications can be cut according to customer needs.

Viscosity: low viscosity 200G; medium viscosity 400G; high viscosity 700G; special viscosity can be customized according to customer needs.

Stripping temperature: 90-100 degrees, the slitting temperature does not exceed 70 degrees; 120-130 degrees, the slitting temperature does not exceed 90 degrees; 140-150 degrees, the slitting temperature does not exceed 120 degrees. Special needs customer demand production.

Foaming peeling time: 10 seconds-3 minutes.

Special reminder; the oven temperature must reach the set temperature before the product can be put in for foaming, so that the effect can be achieved.

يمكن أن تتضمن تصميمات القطع بالقالب ثقوبًا وأشكالًا وخطوطًا كبيرة الحجم (لسهولة الإزالة) ويمكن أيضًا دمج المنتجات المجانية.
تمكنك أشرطة القطع بالقالب من توفير قدر كبير من الوقت عند تطبيق الشريط اللاصق وتوفير المال لعمليات القطع خلال الحز.

المزايا التنافسية لمصنعنا:

أسعار تنافسية جيدة ومراقبة جودة عالية التسليم الفوري منتجات صديقة للأرض في مجموعة متنوعة من التصميم طلب صغير مقبول OEM مقبول

حجم اللفة: 3 ورق أو لب بلاستيك ؛ عرض الشريط: 2mm -1200mm ؛ العرض القياسي: 1200 مم ، الطول القياسي: 50 م

حجم OEM : يمكن توفير طول خاص أو سمك أو مجموعات حسب طلب العميل ، ويمكن توفير المنتجات على شكل لفائف أو شريط أو صفائح أو أشكال حسب طلب العميل. فقط أنت تقدم رسم CAD ، يمكننا قطع أي حجم لك.

مدة الصلاحية: للحصول على أفضل أداء ، استخدم هذا المنتج في غضون 12 شهرًا من تاريخ التسليم وتخزينه في ظل الظروف العادية من 60 درجة مئوية إلى 80 درجة فهرنهايت (16 درجة مئوية إلى 27 درجة مئوية) و 40 إلى 60٪ رطوبة نسبية في الكرتون الأصلي

Xinst 0611 Semiconductor Wafer Mounter dicing Tape single sided thermal release tape

If the Xinst 6011 Semiconductor Wafer Mounter dicing Tape single sided thermal release tape to your requirement, please be free to buy the quality products made in China with our professional manufacturers and suppliers in China. We’re equipped with a productive factory at your service.

التطبيقات:

Size: 150*150 160*160 180*180 200*200mm, etc., special specifications can be cut according to customer needs. Viscosity: low viscosity 200G; medium viscosity 400G; high viscosity 700G; special viscosity can be customized according to customer needs. Stripping temperature: 90-100 degrees, the slitting temperature does not exceed 70 degrees; 120-130 degrees, the slitting temperature does not exceed 90 degrees; 140-150 degrees, the slitting temperature does not exceed 120 degrees. Special needs customer demand production. Foaming peeling time: 10 seconds-3 minutes. Special reminder; the oven temperature must reach the set temperature before the product can be put in for foaming, so that the effect can be achieved.Die cutting designs can includes holes, shapes, oversized lines (for easy removal) and complimentary products can also be incorporated.
تمكنك أشرطة القطع بالقالب من توفير قدر كبير من الوقت عند تطبيق الشريط اللاصق وتوفير المال لعمليات القطع خلال الحز.

Product Name	Xinst 0611 Semiconductor Wafer Mounter dicing Tape single sided thermal release tape
Adhesive Type	Foaming adhesive
Color	white/blue/yellow
Temperature Resistance	-20°C -130°C
Before foaming	4.0N/20mm
After foaming	0.02N/20mm
الميزات	* تصبح قوة اللصق تقريبًا "صفر" بالتسخين ويمكن إزالة REVALPHA دون إتلاف الركائز. * يمكن معالجة الركائز عن طريق التثبيت المؤقت للوجه اللاصق الحساس للضغط من REVALPHA على المسرح. * يوفر دقة معالجة عالية حيث يتم الاحتفاظ بالركائز في وضع ثابت. * تتوفر ثلاثة أنواع (لفات ، ملصقات وأوراق). * صديقة للبيئة حيث لا يلزم تنظيف الأسطح.
Thickness	0.15mm

إرسال بريد إلكتروني إلينا