NITTO REVALPHA No.3195 Wärmeleitband für harten Untergrund

* Die Haftfestigkeit wird durch Erhitzen nahezu „Null“ und REVALPHA kann entfernt werden, ohne den Untergrund zu beschädigen.
* Substrates can be processed by temporarily fixing a REVALPHA’s pressure sensitive adhesive face to the stage.
* Provides a high processing accuracy since substrates are kept in a fixed position.
*Three types (rolls, labelers and sheets) are available.
* Environmentally friendly since no cleaning is required for substrates.

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NITTO3195 REVALPHA Nr. 3195 Thermotrennband für harte Substrate

Das nitto3195 Thermotrennband „REVALPHA“ ist ein einzigartiges Klebeband, das bei Raumtemperatur fest haftet und sich leicht abziehen lässt
just by heating. The tape contributes significantly to automation/laborsaving of various electronic component manufacturing
processes.

NITTO REVALPHA No.3195 Wärmeleitband für harten Untergrund:

* Temporäre Fixierung beim Würfeln elektronischer Komponenten.

* Temporäre Befestigung, um eine Fehlausrichtung der Substrate zu verhindern.

* Für die Chipübertragung.

Stanzkonstruktionen können Löcher, Formen, übergroße Linien (zum einfachen Entfernen) enthalten, und es können auch ergänzende Produkte eingebaut werden.
Mit Stanzbändern können Sie beim Anbringen des Klebebands viel Zeit sparen und Geld für Schnitte durch Schneiden sparen.

Unsere Fabrik Wettbewerbsvorteile:

Gut wettbewerbsfähige Preise und hohe Qualitätskontrolle Schnelle Lieferung Erdfreundliche Produkte in einer Vielzahl von Designs Kleine Bestellung Akzeptable OEM Akzeptiert

Rollengröße: 3 "Papier- oder Kunststoffkern; Bandbreite: 2 mm - 1200 mm; Standardbreite: 1200 mm, Standardlänge: 50 m

OEM-Größe : Sonderanfertigungen, -stärken oder -kombinationen können auf Kundenwunsch geliefert werden. Produkte können auf Kundenwunsch in Rollen, Klebebändern, Platten oder Formen geliefert werden. Nur wenn Sie die CAD-Zeichnung bereitstellen, können wir jede Größe für Sie stanzen.

Haltbarkeit: Um eine optimale Leistung zu erzielen, verwenden Sie dieses Produkt innerhalb von 12 Monaten ab Lieferdatum und lagern Sie es unter normalen Bedingungen von 16 ºC bis 27ºC (60 ºC bis 80ºF) und 40 bis 60% relativer Luftfeuchtigkeit im Originalkarton

If the NITTO REVALPHA No.3195 Thermal Release Tape For Hard Substrate to your requirement, please be free to buy the quality products made in China with our professional manufacturers and suppliers in China. We’re equipped with a productive factory at your service.

NITTO REVALPHA No.3195 Wärmeleitband für harten Untergrund:

* Temporäre Fixierung beim Würfeln elektronischer Komponenten.

* Temporäre Befestigung, um eine Fehlausrichtung der Substrate zu verhindern.

* Für die Chipübertragung.

Produktname	NITTO REVALPHA No.3195 Wärmeleitband für harten Untergrund
Klebstoffart	Schäumender Klebstoff
Farbe	weiß/blau/gelb
Temperaturbeständigkeit	-20 °C -100 °C
Vor dem Aufschäumen	4,0 N/20 mm
Nach dem Aufschäumen	0,02N/20mm
Eigenschaften	* Die Haftfestigkeit wird durch Erhitzen nahezu „Null“ und REVALPHA kann entfernt werden, ohne den Untergrund zu beschädigen. * Substrate können verarbeitet werden, indem eine druckempfindliche Klebefläche von REVALPHA vorübergehend auf dem Tisch befestigt wird. * Bietet eine hohe Verarbeitungsgenauigkeit, da die Substrate in einer festen Position gehalten werden. Drei Typen (Rollen, Etikettierer und Bögen) sind verfügbar. Umweltfreundlich, da keine Reinigung der Substrate erforderlich ist.
Dicke	0.16mm

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