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UV-härtbares Würfelband zum Schneiden von Wafern

Min Order Quantity: 1000 Square Meters
Supply Ability: 15000 Square Meters
Port: Shenzhen, China
Payment Terms: T/T, L/C, Paypal, Western Union
Delivery Time: About 10-15 days

UV-härtbares Würfelband zum Schneiden von Wafern

It Is As Polyolefin Film As Backing, Coated With UV Adhesive, Then Coated With PET Release Liner.

Packaging Details:

Export standard packing for UV Curable Dicing Tape For Wafer Cutting. (If customers have special requirements, we also can make accordingly.)


Hinweis: Alle in diesem Dokument enthaltenen Daten basieren auf der China-Standardtestmethode. Es handelt sich um Durchschnittswerte. Sie sollten nicht für einen bestimmten Zweck verwendet werden. Alle enthaltenen Aussagen, technischen Informationen und Empfehlungen basieren auf Tests, die wir für zuverlässig halten. Wir empfehlen jedoch dringend, dass Kunden ihre eigenen Tests durchführen und entscheiden, ob das Produkt für einen bestimmten Zweck oder die Anwendungsmethode geeignet ist.

Diese Produkteigenschaften sind naheliegend und alle Produkte können an spezifische Anwendungsanforderungen angepasst oder konvertiert werden. Bitte kontaktieren Sie uns, um Ihre speziellen Anwendungsanforderungen zu besprechen.


Unsere Wettbewerbsvorteile im Werk:

Well Competitive Prices and High Quality Control.
Prompt Delivery.
Earth-friendly Products.
In a Variety of Design.
Small Order Acceptable.
OEM Accepted.

Roll Size: 3″ paper or plastic core;tape width: 2mm -1200mm; standard width: 1200mm, standard length: 50M.

OEM Size: Special length, thickness or combinations can be supplied per customer’s request. Products can be supplied in roll, tape, sheets or shapes per customer’s request. Only you provide the CAD drawing, we can die cut any size for you.

Shelf Life: To obtain best performance, use this product within 12 months from date of delivery and store under normal conditions of 60 ºC to 80ºF (16 ºC to 27ºC) and 40 to 60% R.H. in the original carton.

  • Suitable for made from silicon wafer cutting process protection.
  • Suitable for ITO glass, COVER LENS glass COVER chemical intensification of the acid etching process.
  • Other need stick tightly high protection, later need easy tear off process protection.
Item Value Remark
Total Thickness (μm) 170 /
Width 1200mm Customized
Length 100 /
Base Film (μm) Polyolefin / 150 Material / Thickness
Color Clear /
Adhesive layer (μm) UV Acrylic/20 Material / Thickness
Adhesion (g/25mm) Before UV 2000±100 Conforms to JIS Z 0237(1)
After UV(3) 25±5 -
PET Release Line (μm) 36 Thickness
JIS Z0237: Peeling speed=300mm/min, Peeling angle=180 deg.
UV Irradiation Conductions: UV ray intensity: 230mW/cm²
UV ray dosage: 190mJ/cm²
Wave length of ultraviolet should be around 365nm. If light source is led, the recommended lighting time is around 20 second.


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