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UV-härtbares Würfelband zum Schneiden von Wafern

Mindestbestellmenge: 1000 Quadratmeter
Lieferfähigkeit: 15000 Quadratmeter
Hafen: Shenzhen, China
Zahlungsbedingungen: T / T, L / C, Paypal, Western Union
Lieferzeit: ca. 10-15 Tage

UV-härtbares Würfelband zum Schneiden von Wafern

It Is As Polyolefin Film As Backing, Coated With UV Adhesive, Then Coated With PET Release Liner.

Verpackungsinformationen:

Export standard packing for UV Curable Dicing Tape For Wafer Cutting. (If customers have special requirements, we also can make accordingly.)

 

Hinweis: Alle in diesem Dokument enthaltenen Daten basieren auf der China-Standardtestmethode. Es handelt sich um Durchschnittswerte. Sie sollten nicht für einen bestimmten Zweck verwendet werden. Alle enthaltenen Aussagen, technischen Informationen und Empfehlungen basieren auf Tests, die wir für zuverlässig halten. Wir empfehlen jedoch dringend, dass Kunden ihre eigenen Tests durchführen und entscheiden, ob das Produkt für einen bestimmten Zweck oder die Anwendungsmethode geeignet ist.

Diese Produkteigenschaften sind naheliegend und alle Produkte können an spezifische Anwendungsanforderungen angepasst oder konvertiert werden. Bitte kontaktieren Sie uns, um Ihre speziellen Anwendungsanforderungen zu besprechen.

 

Unsere Fabrik Wettbewerbsvorteile:

Gut konkurrenzfähige Preise und hohe Qualitätskontrolle.
Unverzügliche Lieferung.
Umweltfreundliche Produkte.
In einer Vielzahl von Designs.
Kleiner Auftrag akzeptabel.
OEM-akzeptiert.

Roll Size: 3″ paper or plastic core;tape width: 2mm -1200mm; standard width: 1200mm, standard length: 50M.

OEM-Größe: Spezielle Länge, Dicke oder Kombinationen können auf Kundenwunsch geliefert werden. Produkte können auf Kundenwunsch in Rollen, Klebebändern, Bögen oder Formen geliefert werden. Nur Sie liefern die CAD-Zeichnung, wir können jede Größe für Sie stanzen.

Haltbarkeit: Um eine optimale Leistung zu erzielen, verwenden Sie dieses Produkt innerhalb von 12 Monaten ab Lieferdatum und lagern Sie es unter normalen Bedingungen von 16 ºC bis 27ºC (60 ºC bis 80ºF) und 40 bis 60% relativer Luftfeuchtigkeit im Originalkarton.

  • Suitable for made from silicon wafer cutting process protection.
  • Suitable for ITO glass, COVER LENS glass COVER chemical intensification of the acid etching process.
  • Other need stick tightly high protection, later need easy tear off process protection.
Artikel Wert Remark
Total Thickness (μm) 170 /
Breite 1200mm Customized
Länge 100 /
Base Film (μm) Polyolefin / 150 Material / Thickness
Farbe Clear /
Adhesive layer (μm) UV Acrylic/20 Material / Thickness
Adhesion (g/25mm) Before UV 2000±100 Conforms to JIS Z 0237(1)
After UV(3) 25±5 -
PET Release Line (μm) 36 Dicke
JIS Z0237: Peeling speed=300mm/min, Peeling angle=180 deg.
UV Irradiation Conductions: UV ray intensity: 230mW/cm²
UV ray dosage: 190mJ/cm²
Wave length of ultraviolet should be around 365nm. If light source is led, the recommended lighting time is around 20 second.

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