UV Curable Dicing Tape For Wafer Cutting

UV-härtbares Würfelband zum Schneiden von Wafern

Details

UV-härtbares Würfelband zum Schneiden von Wafern

It Is As Polyolefin Film As Backing, Coated With UV Adhesive, Then Coated With PET Release Liner.

Packaging Details:

Export standard packing for UV Curable Dicing Tape For Wafer Cutting. (If customers have special requirements, we also can make accordingly.)

 

Hinweis: Alle in diesem Dokument enthaltenen Daten basieren auf der China-Standardtestmethode. Es handelt sich um Durchschnittswerte. Sie sollten nicht für einen bestimmten Zweck verwendet werden. Alle enthaltenen Aussagen, technischen Informationen und Empfehlungen basieren auf Tests, die wir für zuverlässig halten. Wir empfehlen jedoch dringend, dass Kunden ihre eigenen Tests durchführen und entscheiden, ob das Produkt für einen bestimmten Zweck oder die Anwendungsmethode geeignet ist.

Diese Produkteigenschaften sind naheliegend und alle Produkte können an spezifische Anwendungsanforderungen angepasst oder konvertiert werden. Bitte kontaktieren Sie uns, um Ihre speziellen Anwendungsanforderungen zu besprechen.

 

Unsere Wettbewerbsvorteile im Werk:

Gut wettbewerbsfähige Preise und hohe Qualitätskontrolle.
Unverzügliche Lieferung.
Umweltfreundliche Produkte.
In vielfältigen Designs.
Kleine Bestellung akzeptabel.
OEM-akzeptiert.

Roll Size: 3″ paper or plastic core;tape width: 2mm -1200mm; standard width: 1200mm, standard length: 50M.

OEM Size: Special length, thickness or combinations can be supplied per customer’s request. Products can be supplied in roll, tape, sheets or shapes per customer’s request. Only you provide the CAD drawing, we can die cut any size for you.

Shelf Life: To obtain best performance, use this product within 12 months from date of delivery and store under normal conditions of 60 ºC to 80ºF (16 ºC to 27ºC) and 40 to 60% R.H. in the original carton.

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