Fita de poliimida (Kapton Tape), também conhecida como fita de dedo de ouro, é baseada em filme de poliimida (filme de ouro) e usa adesivo sensível à pressão de silicone importado, que tem boa adesão, boa adesão, resistência a ácidos e alcalinos, resistência à radiação, alta temperatura resistência, resistência a solventes, sem penetração de estanho, sem cola residual, vedação autoadesiva, isolamento elétrico (Classe H), resistência à radiação, etc.

Fita de poliimida (KAPTON) pode ser usada para proteção de dedo de ouro de PCB, dedo de ouro de placa de circuito impresso, forno de passe de estanho, motor, transformador, equipamento de aquecimento, isolamento elétrico, bateria de lítio, processamento de buraco de lata de ar quente, proteção de blindagem em vários estágios em estanho forno, isolamento de motor, enrolamento de bobina, blindagem de ondas eletromagnéticas, antiestático, fio, cabo, isolamento de fio eletromagnético, etc.

As especificações (espessura) da fita de poliimida produzida pela empresa são: 0,05 mm, 0,06 mm, 0,08 mm, 0,11 mm, 0,12 mm, etc., o comprimento é 33 m e a largura pode ser cortada arbitrariamente entre 3 mm e 500 mm. Formas arbitrárias podem ser cortadas a partir de desenhos e amostras.

Polyimide has good dielectric properties, the dielectric constant is about 3.4, the introduction of fluorine, or the dispersion of air nano-size in polyimide, the dielectric constant can be reduced to about 2.5. Dielectric loss is 10-3, dielectric strength is 100-300KV / mm, Guangcheng thermoplastic polyimide is 300KV / mm, and volume resistance is 1017Ω / cm. These properties can be maintained at a high level in a wide temperature range and frequency range.

Polyimide can be polycondensed from dianhydride and diamine in a polar solvent such as DMF, DMAC, NMP or THE / methanol mixed solvent at low temperature to obtain soluble polyamic acid, and heated to It is dehydrated into a ring at about 300 ° C and converted into a polyimide; acetic anhydride and tertiary amine catalysts can also be added to the polyamic acid for chemical dehydration cyclization to obtain a polyimide solution and powder. Diamine and dianhydride can also be polycondensed by heating in a high boiling point solvent, such as phenolic solvent, to obtain polyimide in one step. In addition, polyimide can also be obtained by reacting the dibasic ester of tetrabasic acid with diamine; it can also be converted from polyamic acid to polyisoimide first, and then to polyimide. These methods are convenient for processing. The former is called PMR method, which can obtain low viscosity and high solid solution. There is a window with low melt viscosity during processing, which is especially suitable for the manufacture of composite materials; the latter is increased In order to improve the solubility, no low molecular compounds are released during the conversion process.