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Fita de corte curável por UV para corte de wafer

Min Order Quantity: 1000 Square Meters
Capacidade de fornecimento: 15000 metros quadrados
Porto: Shenzhen, China
Condições de pagamento: T / T, L / C, Paypal, Western Union
Tempo de entrega: Cerca de 10-15 dias

Fita de corte curável por UV para corte de wafer

It Is As Polyolefin Film As Backing, Coated With UV Adhesive, Then Coated With PET Release Liner.

Detalhes da embalagem:

Export standard packing for UV Curable Dicing Tape For Wafer Cutting. (If customers have special requirements, we also can make accordingly.)

 

Nota: Todos os dados contidos neste documento baseiam-se no método de teste padrão da China, são valores médios, não devem ser usados ​​para uma finalidade específica. Todas as declarações, informações técnicas e recomendações contidas são baseadas em testes que acreditamos serem confiáveis, mas recomendamos fortemente que os clientes façam seus próprios testes e decidam se o produto é adequado para uma finalidade específica ou método de aplicação.

Essas propriedades do produto são sugestivas e todos os produtos podem ser personalizados ou convertidos para atender aos requisitos específicos da aplicação. Entre em contato conosco para discutir suas necessidades de aplicação exclusivas.

 

Nossas vantagens competitivas de fábrica:

Well Competitive Prices and High Quality Control.
Prompt Delivery.
Earth-friendly Products.
In a Variety of Design.
Small Order Acceptable.
OEM Accepted.

Roll Size: 3″ paper or plastic core;tape width: 2mm -1200mm; standard width: 1200mm, standard length: 50M.

OEM Size: Special length, thickness or combinations can be supplied per customer’s request. Products can be supplied in roll, tape, sheets or shapes per customer’s request. Only you provide the CAD drawing, we can die cut any size for you.

Shelf Life: To obtain best performance, use this product within 12 months from date of delivery and store under normal conditions of 60 ºC to 80ºF (16 ºC to 27ºC) and 40 to 60% R.H. in the original carton.

  • Suitable for made from silicon wafer cutting process protection.
  • Suitable for ITO glass, COVER LENS glass COVER chemical intensification of the acid etching process.
  • Other need stick tightly high protection, later need easy tear off process protection.
Item Value Remark
Total Thickness (μm) 170 /
Width 1200mm Customized
Length 100 /
Base Film (μm) Polyolefin / 150 Material / Thickness
Cor Clear /
Adhesive layer (μm) UV Acrylic/20 Material / Thickness
Adhesion (g/25mm) Before UV 2000±100 Conforms to JIS Z 0237(1)
After UV(3) 25±5 -
PET Release Line (μm) 36 Espessura
JIS Z0237: Peeling speed=300mm/min, Peeling angle=180 deg.
UV Irradiation Conductions: UV ray intensity: 230mW/cm²
UV ray dosage: 190mJ/cm²
Wave length of ultraviolet should be around 365nm. If light source is led, the recommended lighting time is around 20 second.

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