Wafer UV blokkiesband spesifikasies:

 Wafer UV Dicing Tape is 'n ultra-sterk UV-kleefband, spesiaal ontwerp vir diepsnyproses van LED-modules, QFN-skyfies, kameramodules, ens. Dit handhaaf 'n sterk hechting tydens die blokkies en kan na UV-blootstelling na baie lae kleefwerk verander. dan maklik afgeskil.

UV blokkiesband funksies:
•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not fall off or fly off during grinding and dicing.
• Not any residue on the surface of wafer or glass which is good for processing.
• Hoë kleefvermoë voor UV. Sodra u UV-lig blootgestel word, word die kleefstof verminder en kan dit maklik verwyder word

Recommended Applications

* This is for package saw like QFN or BGA.

* Mainly used for the package dicing of all kinds of IC wafers.

Ons mededingende voordele in die fabriek:

Goed mededingende pryse en hoë gehaltebeheer

Vinnige aflewering

Aardvriendelike produkte

In 'n verskeidenheid ontwerp

Klein bestelling aanvaarbaar

OEM aanvaar

Rolgrootte: 3 ″ papier- of plastiekkern; bandbreedte: 2 mm -1200 mm; standaard breedte: 1200mm, standaard lengte: 50M

OEM-grootte : Spesiale lengte, dikte of kombinasies kan per kliënt se versoek verskaf word. Produkte kan per rol, band, velle of vorms per kliënt se versoek verskaf word. Slegs u die CAD-tekening verskaf, kan ons enige grootte vir u afknip.

Houdbaarheid: Om die beste werkverrigting te behaal, gebruik hierdie produk binne 12 maande vanaf afleweringsdatum en bêre dit onder normale omstandighede van 60 ºC tot 80 ºF (16 ºC tot 27 ºC) en 40 tot 60% RH in die oorspronklike karton.