Nano-Kohlenstoff-Kupferfolienmaterial ist eine neue Generation von wärmeleitenden Materialien auf Kohlenstoffbasis. Es besteht aus Nanokohlenstoffmaterialien mit hoher Wärmediffusion und ultradünner Kupferfolie. Verwenden Sie jede Oberfläche gut, während das Produkt die Wärme gleichmäßig abführt, aber auch eine Wärmeisolierung in Bezug auf die Dicke bietet.

xinst Nano-Kohlenstoff-Kupferfolie weist eine gute Flexibilität und Bearbeitbarkeit, eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine hohe Wärmestrahlungseffizienz auf.

Der Kühlkörper aus Nano-Kohlenstoff-Kupferband weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Flexibilität auf. Oberflächenbeschichtung und Nanokohlenstoffpulver weisen eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine hohe Wärmestrahlungseffizienz auf.

Im gegenwärtigen Trend der Miniaturisierung und Ausdünnung elektronischer Produktmaterialien kann Nanokohlenstoffkupfer elektronische Produkte bereitstellen, um Abwärme abzuleiten und ihre Stabilität und Zuverlässigkeit zu verbessern. Die Produkte der LBD-Kohlekupferfolienreihe bestehen hauptsächlich aus Kupferfolienmaterialien. Nach der Oberflächenbehandlung und Beschichtung von Wärmeableitungsmaterialien mit Nanostrahlung werden Graphitplatten oder Metallfolien bereitgestellt, die die üblicherweise verwendeten elektronischen Systeme ersetzen können.

Nano-Carbon-Kupferfolienband Merkmale und Vorteile:

● Nanokohlenstoffpulver hat einen geringen Wärmewiderstand und eine hohe Wärmeleitfähigkeit

● Es ist selbstklebend, einfach zu bedienen und hat eine hohe Klebkraft

● Erfüllen Sie alle Umweltanforderungen einschließlich ROHS

● Kann je nach Designanforderungen in verschiedene Formen gestanzt werden

Anwendung:

● Mobile elektronische Handgeräte

● Notizbuch

● Chipmodul

● Drahtlose Kommunikationsgeräte

Nano-Carbon-Kupferband kann in vielen Bereichen eingesetzt werden, z. B. in Smartphones, Flachbildschirmen, Lerngeräten, Fernsehgeräten, LCD-Bildschirmen, Monitoren, Reiskochern, Mikrowellenherden, STBs, Routern, Kommunikationsstationen, LED-Beleuchtung, Steuerstrom und Projektoren , GPS-Host, Mid-Level-Server, Mikroprozessor, Laptop, Hauptplatine der Computerperipherie, CPU, Speichermodul, GPS-Modul, Hochfrequenzschaltung, Bildschirmanzeige, WIFI, Bluetooth-Modul, Sekundärplatine, Antennenmodul, Lichtsensormodul , Frontkameramodul und andere Wärmequellen.