El material de lámina de cobre nanocarbón es una nueva generación de materiales conductores térmicos a base de carbono. Está compuesto por materiales de nanocarbono con alta difusión térmica y lámina de cobre ultrafina. Utiliza bien cualquier superficie, mientras que el producto disipa el calor de manera uniforme, también proporciona aislamiento térmico en cuanto a espesor.

La lámina de cobre xinst nanocarbono tiene buena flexibilidad y maquinabilidad, alta conductividad térmica y alta eficiencia de radiación de calor.

El disipador de calor de cinta de cobre de nano carbono tiene una alta conductividad térmica y una alta flexibilidad. El revestimiento de superficie y el polvo de nanocarbono tienen una alta conductividad térmica y una alta eficiencia de radiación térmica.

En la tendencia actual de miniaturización y adelgazamiento de los materiales de los productos electrónicos, el cobre nanocarbón puede proporcionar productos electrónicos para disipar el calor residual y mejorar su estabilidad y confiabilidad. Los productos de la serie de láminas de cobre y carbono LBD están hechos principalmente de láminas de cobre. Después del tratamiento de la superficie y el recubrimiento de materiales de disipación de calor por nanoradiación, se proporcionan láminas de grafito o láminas metálicas que pueden reemplazar los sistemas electrónicos comúnmente utilizados.

Cinta de lámina de cobre de nano carbono Características y ventajas:

● El polvo de nanocarbón tiene baja resistencia térmica y alta conductividad térmica

● Es autoadhesivo, fácil de usar, de alta fuerza de unión.

● Meet all environmental requirements including ROHS

● Can be die-cut into different shapes according to design requirements

application:

● Handheld mobile electronic equipment

● Notebook

● chip module

● Wireless communication equipment

Nano carbon copper tape can be used in many fields, such as smart phones, flat panel displays, learning machines, TVs, LCD screens, monitors, rice cookers, microwave ovens, STBs, routers, communication stations, LED lighting, control power, Projector, GPS host, mid-level server, microprocessor, laptop, computer peripherals main circuit board, CPU, memory module, GPS module, radio frequency circuit, screen display circuit, WIFI, Bluetooth module, secondary circuit board, antenna Module, light sensor module, front camera module and other heat sources.