Especificações da fita de corte UV Wafer:

 Wafer UV Dicing Tape é uma fita UV de adesão ultra forte, especialmente projetada para o processo de corte profundo de módulos LED, chips QFN, módulos de câmera, etc. então facilmente descascado.

UV Dicing Tape Features:
•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not fall off or fly off during grinding and dicing.
• Not any residue on the surface of wafer or glass which is good for processing.
• High adhesion before UV.Once UV-light is exposed on, the adhesion is reduced and it can be removed easily

Recommended Applications

* This is for package saw like QFN or BGA.

* Mainly used for the package dicing of all kinds of IC wafers.

Nossas vantagens competitivas de fábrica:

Preços competitivos e controle de alta qualidade

Entrega rápida

Produtos ecológicos

Em uma variedade de design

Pedido pequeno aceitável

Aceito OEM

Tamanho do rolo: 3 ″ de papel ou núcleo de plástico; largura da fita: 2mm -1200mm; largura padrão: 1200 mm, comprimento padrão: 50 m

Tamanho do OEM : Comprimento, espessura ou combinações especiais podem ser fornecidos de acordo com a solicitação do cliente. Os produtos podem ser fornecidos em rolo, fita, folhas ou formas de acordo com a solicitação do cliente. Apenas você fornece o desenho CAD, podemos cortar qualquer tamanho para você.

Prazo Para obter o melhor desempenho, use este produto dentro de 12 meses a partir da data de entrega e armazene em condições normais de 60 ºC a 80 ºF (16 ºC a 27 ºC) e 40 a 60% UR na embalagem original