Xinst 6011 Semiconductor Wafer Mounter dicing Tape single sided thermal release tape

* A força adesiva torna-se quase “zero” com o aquecimento e REVALPHA pode ser removido sem danificar os substratos.
* Substrates can be processed by temporarily fixing a REVALPHA’s pressure sensitive adhesive face to the stage.
* Provides a high processing accuracy since substrates are kept in a fixed position.
*Three types (rolls, labelers and sheets) are available.
* Environmentally friendly since no cleaning is required for substrates

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Xinst 6011 Semiconductor Wafer Mounter dicing Tape single sided thermal release tape

Pyrolysis thinning film, called positioning slitting styrofoam in the industry, also known as hot peeling tape/cutting film/mlcc cutting film, etc., before being heated, it is pasted on the surface of the object, which can play a good role in the object. The function of protection and shielding can be easily debonded after the thermal process, so that the processed parts can be easily/easy peeled off without leaving residual glue, which is conducive to automation, saves manpower/material resources, and improves efficiency.

Thermal Release Tape Applications:

Used in delicate and fragile wafer processing; positioning and cutting in the process of MLCC chip capacitors and chip inductors; semiconductor wafer surface processing; electronic and optoelectronic industrial components manufacturing and processing engineering; LCD and TP touch panel glass thinning, grinding and polishing; LED cutting, grinding and polishing; sapphire substrate thinning and polishing process; copper substrate graphene (Graphene) transfer and carbon nanotube transfer applications, which can replace UV blue film.

Size: 150*150 160*160 180*180 200*200mm, etc., special specifications can be cut according to customer needs.

Viscosity: low viscosity 200G; medium viscosity 400G; high viscosity 700G; special viscosity can be customized according to customer needs.

Stripping temperature: 90-100 degrees, the slitting temperature does not exceed 70 degrees; 120-130 degrees, the slitting temperature does not exceed 90 degrees; 140-150 degrees, the slitting temperature does not exceed 120 degrees. Special needs customer demand production.

Foaming peeling time: 10 seconds-3 minutes.

Special reminder; the oven temperature must reach the set temperature before the product can be put in for foaming, so that the effect can be achieved.

Projetos de corte e vinco podem incluir furos, formas, linhas de grandes dimensões (para fácil remoção) e produtos complementares também podem ser incorporados.
As fitas de corte e vinco permitem que você economize uma quantidade significativa de tempo ao aplicar a fita adesiva e economize dinheiro para cortes através de fendas.

Nossas vantagens competitivas de fábrica:

Preços competitivos e controle de alta qualidade Entrega rápida Produtos ecológicos em uma variedade de projetos Aceita OEM Aceitável para pedidos pequenos

Tamanho do rolo: 3 ″ de papel ou núcleo de plástico; largura da fita: 2mm -1200mm; largura padrão: 1200 mm, comprimento padrão: 50 m

Tamanho do OEM : Comprimento, espessura ou combinações especiais podem ser fornecidos de acordo com a solicitação do cliente. Os produtos podem ser fornecidos em rolo, fita, folhas ou formas de acordo com a solicitação do cliente. Apenas você fornece o desenho CAD, podemos cortar qualquer tamanho para você.

Prazo Para obter o melhor desempenho, use este produto dentro de 12 meses a partir da data de entrega e armazene em condições normais de 60 ºC a 80 ºF (16 ºC a 27 ºC) e 40 a 60% UR na embalagem original

Xinst 0611 Semiconductor Wafer Mounter dicing Tape single sided thermal release tape

If the Xinst 6011 Semiconductor Wafer Mounter dicing Tape single sided thermal release tape to your requirement, please be free to buy the quality products made in China with our professional manufacturers and suppliers in China. We’re equipped with a productive factory at your service.

Formulários:

Size: 150*150 160*160 180*180 200*200mm, etc., special specifications can be cut according to customer needs. Viscosity: low viscosity 200G; medium viscosity 400G; high viscosity 700G; special viscosity can be customized according to customer needs. Stripping temperature: 90-100 degrees, the slitting temperature does not exceed 70 degrees; 120-130 degrees, the slitting temperature does not exceed 90 degrees; 140-150 degrees, the slitting temperature does not exceed 120 degrees. Special needs customer demand production. Foaming peeling time: 10 seconds-3 minutes. Special reminder; the oven temperature must reach the set temperature before the product can be put in for foaming, so that the effect can be achieved.Die cutting designs can includes holes, shapes, oversized lines (for easy removal) and complimentary products can also be incorporated.
As fitas de corte e vinco permitem que você economize uma quantidade significativa de tempo ao aplicar a fita adesiva e economize dinheiro para cortes através de fendas.

Nome do produto	Xinst 0611 Semiconductor Wafer Mounter dicing Tape Fita de liberação térmica de um lado
Tipo adesivo	Foaming adhesive
Cor	white/blue/yellow
Resistência à temperatura	-20°C -130°C
Before foaming	4.0N/20mm
After foaming	0.02N/20mm
Características	* A força adesiva torna-se quase “zero” com o aquecimento e REVALPHA pode ser removido sem danificar os substratos. * Os substratos podem ser processados fixando temporariamente uma face adesiva sensível à pressão do REVALPHA no palco. * Fornece uma alta precisão de processamento, pois os substratos são mantidos em uma posição fixa. * Três tipos (rolos, etiquetadoras e folhas) estão disponíveis. * Ecologicamente correto, uma vez que nenhuma limpeza é necessária para substratos.
Espessura	0.15mm

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