Wafer UV Dicing Tape Specifications:

 Wafer UV Dicing Tape is an ultra-strong adhesion UV tape, specially designed for deep-cutting process of LED modules, QFN chips, camera modules, etc. It sustains a strong adhesion during dicing and can turn to very low adhesion after UV exposure, then easily peeled off.

Karakteristikat e shiritit UV Dicing:
• Filmi PO / PET ishte i veshur i vetëm me ngjitës të veçantë i cili ka ngjitje të lartë. Me këtë shirit, meshë ose gotë nuk do të binin ose fluturojnë gjatë bluarjes dhe copëzimit.
• Jo ndonjë mbetje në sipërfaqen e meshës ose qelqit që është e mirë për përpunim.
• Aderim i lartë para UV. Sapo të ekspozohet drita UV, ngjitja zvogëlohet dhe mund të hiqet lehtë

Aplikime të Rekomanduara

* Kjo është për sharrëza si QFN ose BGA.

* Përdoret kryesisht për paketimin e paketave të të gjitha llojeve të meshëve IC.

Avantazhet tona konkurruese të fabrikës:

Çmime konkurruese dhe kontroll i lartë i cilësisë

Dorëzimi i shpejtë

Produkte miqësore me tokën

Në një larmi modeli

Renditja e Vogël e pranueshme

OEM pranuar

Madhësia e rrotullës: 3 ″ letër ose bërthamë plastike; gjerësia e shiritit: 2 mm -1200 mm; gjerësia standarde: 1200 mm, gjatësia standarde: 50 milion

Madhësia OEM : Gjatësia, trashësia ose kombinimet speciale mund të sigurohen sipas kërkesës së klientit. Produktet mund të furnizohen në listë, shirit, fletë ose forma për kërkesën e klientit. Vetëm ju siguroni vizatimin CAD, ne mund të prerë çdo madhësi për ju.

Afati i ruajtjes: Për të arritur performancën më të mirë, përdorni këtë produkt brenda 12 muajve nga data e dorëzimit dhe ruani në kushte normale prej 60 ºC deri 80 ºF (16 ºC deri 27ºC) dhe 40 deri 60% RH në kartonin origjinal