+86 137 6041 5417 sales@szxinst.com
search button
thirrje me porosi +86 137 6041 5417

NITTO REVALPHA Nr. 3195 Shirit termik i çlirimit për substratin e fortë

* Adhesive strength becomes almost “zero” by heating and REVALPHA can be removed without damaging substrates.
* Substrates can be processed by temporarily fixing a REVALPHA’s pressure sensitive adhesive face to the stage.
* Provides a high processing accuracy since substrates are kept in a fixed position.
*Three types (rolls, labelers and sheets) are available.
* Environmentally friendly since no cleaning is required for substrates.

NITTO3195 REVALPHA No.3195 Thermal Release Tape For Hard Substrate

The nitto3195 thermal release tape "REVALPHA" is a unique adhesive tape that adheres tightly at room temperature and can easily be peeled off
just by heating. The tape contributes significantly to automation/laborsaving of various electronic component manufacturing
processes.

NITTO REVALPHA Nr. 3195 Shirit termik i çlirimit për substratin e fortë:

* Temporary fixing during dicing electronic components.

* Temporary fixing to prevent misalignment of the substrates.

* For chip transfer.

Projektimet e prerjes mund të përfshijnë vrima, forma, vija të mëdha (për heqje të lehtë) dhe produkte plotësues gjithashtu mund të përfshihen.
Shiritat e prerjes ju lejojnë të kurseni një kohë të konsiderueshme kur vendosni shiritin ngjitës dhe të kurseni para për prerje përmes prerjes.

Avantazhet tona konkurruese të fabrikës:

Çmime konkurruese dhe Kontrolli i Cilësisë së Lartë Dorëzimi i Shpejtë Produkte miqësore për Tokën në një larmi të Dizajnit OEM i pranueshëm i porosisë së vogël

Madhësia e rrotullës: 3 ″ letër ose bërthamë plastike; gjerësia e shiritit: 2 mm -1200 mm; gjerësia standarde: 1200 mm, gjatësia standarde: 50 milion

Madhësia OEM : Gjatësia, trashësia ose kombinimet speciale mund të sigurohen sipas kërkesës së klientit. Produktet mund të furnizohen në listë, shirit, fletë ose forma për kërkesën e klientit. Vetëm ju siguroni vizatimin CAD, ne mund të prerë çdo madhësi për ju.

Afati i ruajtjes: Për të arritur performancën më të mirë, përdorni këtë produkt brenda 12 muajve nga data e dorëzimit dhe ruani në kushte normale prej 60 ºC deri 80 ºF (16 ºC deri 27ºC) dhe 40 deri 60% RH në kartonin origjinal

nitto3195 Thermal Release Tape

If the NITTO REVALPHA No.3195 Thermal Release Tape For Hard Substrate to your requirement, please be free to buy the quality products made in China with our professional manufacturers and suppliers in China. We’re equipped with a productive factory at your service.

NITTO REVALPHA Nr. 3195 Shirit termik i çlirimit për substratin e fortë:

* Temporary fixing during dicing electronic components.

* Temporary fixing to prevent misalignment of the substrates.

* For chip transfer.

Projektimet e prerjes mund të përfshijnë vrima, forma, vija të mëdha (për heqje të lehtë) dhe produkte plotësues gjithashtu mund të përfshihen.
Shiritat e prerjes ju lejojnë të kurseni një kohë të konsiderueshme kur vendosni shiritin ngjitës dhe të kurseni para për prerje përmes prerjes.

Product Name
NITTO REVALPHA Nr. 3195 Shirit termik i çlirimit për substratin e fortë
Adhesive Type
Foaming adhesive
Color
white/blue/yellow
Temperature Resistance
-20°C -100°C
Before foaming
4.0N/20mm
After foaming
0.02N/20mm
Karakteristikat

* Adhesive strength becomes almost “zero” by heating and REVALPHA can be removed without damaging substrates.

* Substrates can be processed by temporarily fixing a REVALPHA’s pressure sensitive adhesive face to the stage.
* Provides a high processing accuracy since substrates are kept in a fixed position.
*Three types (rolls, labelers and sheets) are available.
* Environmentally friendly since no cleaning is required for substrates.
Thickness
0.16mm

D SRGO EMAIL N TO SH.B.A.

    email Kontaktoni
    go top